DDR2从发表到推出至今,也经过三个年头以上
初开始前两年,除了价格高是主因外,另一个原因是DDR2时脉限制在667~800左右,一直无法追上DDR的效能
去年AMD阵营的AM2架构宣布支援DDR2,再加上技术成熟(DDR2 800~1000的推出)与产量充足的影响下
使得DDR2在Intel/AMD双平台皆主流规格与价格和DDR一样低,很快的便普及开来
2007年上半,Intel推出新款主机板晶片-P35/X38,两款皆支援下一代的DDR3记忆体
其中P35已经上市数个月,各厂也纷纷有多款DDR3的主机板上市
2007/06举办的Taipei COMPUTEX2007中,各家记忆体模组厂商大都展出DDR3产品
有些不走超频路线的厂商,大约展出DDR3 1066~1333等级的产品
对于中高阶努力的厂商,也展示出DDR3 1600~2000的下一代高时脉极限产品
CORSAIR当时也展出DDR3 2000的高水准DDR3模组
不到两个月的时间内,CORSAIR就推出DDR3 1800为规格的产品
DDR3高时脉的参数经常都介于CL8~CL10之间,此款DDR3 1800产品,参数却可以在CL7
首先打破DDR3产品最高市售规格1333~1600与CL8~CL9之市场僵局
DOMINATOR也为CORSAIR目前最高阶的产品定位
此款产品代号为Corsair TWIN3X2048-1800C7DF
采用白色纸盒之外包装
纸盒内部,左边记忆体区粉红色泡棉保护着
右边白盒内是DOMINATOR系列特有的记忆体
散热器
CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF本体
比起DDR2 DOMINATOR系列不同处是在蓝白背景颜色对调
造成黑色区域增加,更添质感
重点的记忆体模组,也是属于DOMINATOR系列
采用CORSAIR独家设计的散热片,配合散热器可以达到更佳的散热效果
加高设计与细密铝制的散热设计
利用与空气接触面积越大,散热效果越佳的原理
独家设计加高PCB板,四周有看到镀金的设计
网路上有内部剖开图,与散热片接触的PCB很多部位都是镀金设计
CORSAIR AIRFLOW记忆体专属散热器,采用三个风扇
金属质感,外观也相当好看
转速虽高,只会发出些许的声音,比大多数的CPU/VGA散热器噪音还低
实际装在机壳内听不到声音传出
建议使用主机板-ASUS P5K3-DELUXE
CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF安装示意图
测试平台
CPU:INTEL Core 2 Dud E6850/Core 2 Extreme QX6850
MB: ASUS P5K3-DELUXE
DRAM:CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF
VGA:ELSA 860GT PH2 EX 256B3 2DT
HD:Seagate 7200.10 320G
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
Cooler:Thermaltake V1
热身测试
DDR3 1404 CL7 7-7-14
双SP2004稳定
DDR3 1600 CL7 7-7-14 1.75V
双SP2004稳定
CPU: 400X9=>3600Mhz
DDR3 1600 CL7 7-7-14
记忆体频宽测试(CPU时脉越高,频宽也会跟着拉高)
DDR3 1800 CL7 7-7-14 2.05V
双SP2004稳定
CPU: 450X8=>3600Mhz
DDR3 1800 CL7 7-7-14
记忆体频宽测试
DDR3 2000 CL8 8-8-16
可以进OS,但无法运作太严苛的测试
QX6850 400X9=>3.6G 1.272V
DDR3 1600 CL7 6-5-12 1.75V
四个Super PI 32M达成
个人历经DDR->DDR2->DDR3三代的进程
撑最久的应该就是DDR,达三年以上之久
从一开始的DDR266,一两年后稳定的入门款DDR400,到后一年最顶级的DDR600 CL2.5/3之顶级效能产品出现
DRAM的发展,中间汰旧换新似乎都有迹可循
DDR2应该算是比较坎坷的产品
前一年多内,产品单价很高与时脉无法超越1000以上,加上当时火红的AMD K8不支持此规格
直到去年中,IC量产良率成熟,AM2的加入,入门款DDR2 533/667降到与DDR400差不多价位
效能方面有美光D9 IC出现突破1000~1250 CL4/CL5的水准,才使得DDR2全面汰换长久以来称霸的DDR市场
DDR3在切入点上算是不错,推出不满半年,就有美光D9 IC可以达到1800~2000的水准
加上CL7应该算是DDR3高时脉下效能指标的参数,现在的DDR3就已经达到最佳的时脉与参数
若未来DDR3 1066~1333 CL8的产品可以降到现在DDR2 800 CL5的入门价位
相信DDR3大量普及时机就会到来,目前看来2008年后有机会达成这个目标:)
关于记忆体的高阶产品线,之前DDR/DDR2的经验看来,价位都是很高,也很难有降价太多的状况
电压方面也都比一般入门时脉在加个0.3~0.5V,与DDR3高时脉电压差不多
主要现在效能平台又在Intel主推的P35/X38,看来高阶产品搭配DDR3的目标会比较快速
综观这三代顶级产品在频宽上落差不会太大
必须注意最现实的方面,主机平台在每一代新款推出支援的主机板,为了追求更新款处理器效能就必需搭配更新与时脉更高的记忆体
个人认为以上这论点在DDR3身上还是不会改变的
目前的DDR3单价还是太高,对于中低阶价位的消费者还不是很有吸引力
但若在DDR2/DDR3顶级产品这方面的话,基本上DDR3 1600以上的产品在未来更有前景:)
