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从六月份开始，DDR3内存的脚步向我们越走越近，六月中在我国台湾Computex2007会展中，多家内存厂商都展示了自家的DDR3内存产品。业界巨头们SAMSUNG、Hynix和日本内存大厂ELPIDA都已经做好了大量供应DDR3内存的准备，并且技术方面也全面就位，只等业界一声令下就可以进入到DDR2向DDR3全面转换的实质性阶段了。
前段时间我们已经收到不同品牌的DDR3产品，然而近日我们PConline评测室接收到来自晶芯科技送测的DDR3 1G/1066MHz内存。
一、晶芯 1G DDR3 1066产品介绍
晶芯 1G DDR3 1066
内存使用防静电塑料包装，可以很直观的通过透明外壳看到产品规格和内存颗粒。
晶芯 1G DDR3 1066
晶芯 1G DDR3 1066
内存采用了双面封装形式，共采用16颗颗粒，每颗颗粒容量为64M。
晶芯 1G DDR3 1066
从外观上去看，DDR3内存与我们平时熟悉的DDR2没有太大的改变，如果没有特别留意的话不容易从外观上区分开来。下面我们找来了一条DDR2的内存放在晶芯的1G DDR3 1066下面，可以较明显地区分出内存金手指缺口位置作了更改。
晶芯 1G DDR3 1066
DDR3由于新增了一些功能，所以在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。
晶芯 1G DDR3 1066
内存标签标识其序列号为GDB10664UDX827-9BB，频率为1066MHz，容量为1GB，CL值是7。本次送测的产品使用的是我们熟知的ELPIDA内存颗粒。
晶芯 1G DDR3 1066
DDR3颗粒其实不是什么新产品，显卡上早已经应用DDR3了，甚至DDR4显存也已经在应用当中。DDR3颗粒与DDR2相比，并没有什么重大改革，其实可以认为是DDR2的升级版本。目前业界巨头SAMSUNG、Hynix和日本内存大厂ELPIDA都已经做好了大量供应DDR3内存的准备。
产品的规格只是纸上谈兵，DDR3内存对性能的实际贡献才是消费者最为关心的，下面我们就对该款内存进行性能测试。
二、性能评测
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CPU |
Intel Core 2 Extreme QX6700（4核心/Socket775/2.66G/4096K L2*2） |
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主板 |
微星 P35 Neo Combo |
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显卡 |
XFX 8800U |
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硬盘 |
希捷 320G STATII |
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内存 |
晶芯 1G DDR3 1066（7-7-7-20） |
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内存 |
DDR3 800MHz 1G*2（6-6-6-15） |
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操作系统 |
WindowsXP Professional SP2 英文版＋DirectX 9.0C |
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驱动程序 |
Intel Chipset 8.3.0.1013
nVIDIA Forceware 158.22 WHQL |
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测试软件 |
理论测试项目
Business Winston 2004
SiSoftware Sandra
Super PI
WinRAR
Everest
游戏测试项目
Quake 4
Serious Sam II
Far Cry Training |
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晶芯 1G DDR3 1066（7-7-7-20） |
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Business Winstone 2004 |
36.2 |
36.2 |
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SiSoftware Sandra |
6742 |
6286 |
| Super PI |
16.891 |
16.953 |
| WinRAR |
1965 |
1800 |
| Everest |
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| Quake 4 |
138.6 |
134.3 |
| Serious Sam II |
233.3 |
232.3 |
| Far Cry Training |
153.41 |
149.26 |
总结：此前我们已经对DDR3各种频率版本进行过评测，1066频率在7-7-7-20的参数下的表现会比在800MHz，6-6-6-15好上不少，上面的评测结果也同样如此。我们估计内存厂商推出DDR3内存都是会从1066频率起跳，随着DDR3主板销量的增加，DDR3内存也会慢慢地进入到越来越多的PC用户中。
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