在3DMark03的测试中，通过945PL实现的CrossFire性能较单卡提升了25%，而在3Dmark05中，“交火”的性能提升达到了45%，得分为4221。
虽然仍较SLI的提升幅度略小了些，但必须看到这一成绩是基于并不成熟的beta版驱动实现的，相信随着Intel平台的介入，后续发布的多款正式版“交火”驱程会有更佳表现。
今年早些时候就已经有非官方消息称，定于明年第一季度大量供货的975X芯片组将同时支持nVIDIA的SLI和ATi交火双图形渲染技术，也就是说，在接下来发布的显示驱程中将加入975X的支持，对于主板厂商而言，只需对BIOS稍做修改即可。
实际上NV和ATi显然不打算将自家的独门技术仅仅圈限在高端，此次在昂达945PLD上同时实现了SLI、“交火”两大技术可以看到，两大芯片设计商在即将到来的2006年度已经全线瞄准了Intel平台，因为即将到来的转型DDR2风暴将首先在Intel方面展开，DDR2才是芯片商们搏命的焦点。
除NV和ATi外其他芯片设计商也纷纷瞄准转型DDR2所带来的平台升级大潮。
VIA是较早跟进DDR2技术的厂商之一，其新一代芯片组的内存控制器同样对DDR2提供支持，并可以支持速度更快的DDR2-667内存规格。但不同于英特尔的925X和925XE芯片组，VIA的高端芯片组的仍然对DDR内存提供支持。除了上述三款芯片组外，Via还面向商用市场推出了支持DDR2的整合芯片，如P4M800pro。由于目前DDR2内存价格普遍低于DDR1，所以这类低价DDR2主板的出现受到了普遍欢迎。
矽统方面重点推出的是SiS656以及SiS649，两者都同时支持DDR2规格，最大的不同是后者为单通道，针对DDR2主流用户市场。
目前SiS在DDR2平台市场已经有了实质性的进展，它依托其芯片价格上的优势重点抢夺关系密切的几家台系板卡大厂，通过后者推出的低价DDR2主板吸引对价格较为敏感的商用客户注意，目前华硕的SiS649主板已经跌破500元。
然而尽管上述四家芯片厂商态度积极，但决定DDR2普及进度的还是Intel自己，其自家芯片组占据了Intel平台市场近70%，且广受各类用户认同，它的性能表现和价格策略才是DDR2平台普及的关键。所以正在发售各类945系列主板成为了包括NV ATi芯片厂和各级板卡厂商关注的焦点。
945PL是945P芯片组的简化版本，最大的差别是不支持FSB1066和DDR667。昂达945PLD主板采用其传统的蓝色PCB板，选用Intel945PL+ICH7芯片组，可支持包括双核心PentiumD处理器在内的LGA775接口Intel处理器，支持DDR2 双通道，并特别了两条PCI Express X16高速显卡专用插槽，支持Intel EM64T技术和增强型Intel SpeedStep技术，为与处理器数据交换而提供了高达8.5GB/s的带宽，ICH7南桥芯片能够以2GB/s的总线带宽与北桥进行数据交换。
2.8GHz以上的Intel处理器，游戏运行时的CPU功耗达到了80W，这样的电气环境下必须通过各种途径降低系统的发热量。昂达945PLD的供电部分采用四相电源回路设计，选用了大量日本红宝石MBZ系列LowESR低阻抗电容，长效寿命、发热量极低。而且该电容能有效滤除交流杂波和并稳定CPU电压。
MOSFET场效应管是供电部分最重要的元件之一，这周围除了CPU，就数它的发热量最大，昂达945PLD主板没有加装散热片，它启用了德国知名电气公司Infineon出品的MOSFET管，这种场效应管的阻抗值只有7－9毫欧，远超出日系和台系的同类产品。低阻值将大大降低发热量，尽量从源头来解决发热量的问题，这样一改动，系统就能应付更苛酷的的使用环境。
为了进一步降低CPU附近和MOSFET的温度，加快热传递，昂达945PLD主板的背面的主供电模块附近设计了大面积的导热锡条，这样可以将主板上部分元件的发热量传递到这些锡条上，再通过与空气的广泛接触将热量最终散发出去，这种背面覆盖散热锡条的技术可以将主板的温度最大降低20摄氏度。
特别板载的数字型Debug侦错器，能够对启动时候系统所处的状态做出最好判断。
主板板载了Realtek最新出品的RTL8110s千兆网络适配芯片，通过PCI-Express 总线进行数据传输。
接口埠提供了丰富的第三方功能，预置4个USB2.0独立接口，提供千兆兆网卡和6声道音频输出，除此以外还特别提供了一组支持输入＋输出的高保真同轴数字音频接口，为有数字音箱的朋友提供了极大的便利。
这是用两块ELSA 660GT-X显卡在昂达945PLD上实现的SLI截图
