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测试平台及说明：
BIOS设置：
* CPU频率2.4GHz(266MHz*9)，电压1.350V
* 南桥电压1.15V
* 北桥电压1.50V
测试时，记录CPU/MOSFET/北桥/南桥在空闲和满负荷时的温度。满负荷通过SP2004软件来实现。打开四个SP2004，每个对应一个CPU核心并开始运行。这样的目的是让处理器四个核心均满负荷工作，发热量达到最大。
CPU的温度由Core Temp软件得到，而MOSFET/北桥/南桥的温度则由探温头测得。
各点探温头的位置
在将Transpiper散热系统安装在MOSFET散热片时，我们额外使用了三洋80*80*32mm规格的风扇（实测转速2000RPM）为Transpiper的散热鳍片进行强制对流，单独风扇比借助电源吹出来的热风更能将Transpiper散热系统效果最大化。
实际测试平台
整个测试过程中，平台安装在Casetek CK-1022-5机箱内。测试时环境温度保持在26度。机箱内风道通畅，前面板有两个120mm的风扇向内吹风，后面有120mm强劲的风扇向外吹风，还有电源的风扇也在向往吹，侧板都开有很多通气孔。这样的风道设计也是大多数人的选择。
◆ 测试成绩
空闲状态成绩
满负荷状态成绩
当安装Transpiper散热系统于南桥散热片上，空闲状态和满负荷时，南桥的温度分别下降了8℃和9℃，MOSFET的温度也略有降低(1-2℃)，北桥上的温度基本没变。
当安装Transpiper散热系统于MOSFET散热片上，空闲状态和满负荷时，南桥的温度分别下降了3℃和1℃，MOSFET的温度分别下降了3℃和11℃，北桥上的温度分别下降了5℃和1℃。
安装上帮助CPU散热的铜片后，各处温度基本无变化（包括CPU）。
机箱之外并采用主动散热方式，也只是对MOSFET管的散热有些改善，在满负荷工作下，对南北桥的温度降低几乎没有帮助。
至于说安装在南桥散热片上，对南桥芯片温度的降低有些效果，但是，这样的效果，和在南桥散热片上装一个小小的风扇并无多大区别，但成本和安装难度却不可同日而语。
热管和散热鳍片
为什么看起来很美的Transpiper散热系统，效果上却差强人意？
·Transpiper增加的散热面积太少
从本质上讲，Transpiper是为了给整个散热系统增加额外的散热面积，通过热管将热量迅速传递到Transpiper的散热鳍片上，达到改善散热的目的。
Transpiper有效散热面积仅760平方厘米
Transpiper有24片散热鳍片，总散热面积约760平方厘米，这个面积相当于Tuniq Tower 120散热器面积的8%，这样的散热面积只能用少来形容，甚至不如一款普通北桥散热器的面积。因此奢望它对整个散热系统有较大帮助是不现实的，先天的设计注定Transpiper散热系统只能是“锦上添花”。
大幅度增加散热片表面积，是最简单的提升Transpiper效能的方法。
·热管的形变对性能有一定影响
在Transpiper的三根热管中，为了安装上的便利，均有从柱状到扁平的形变。
热管的形变对性能有一定影响
从热管本身的工艺上来讲，即便是烧结式的热管，扁平的结构对它的热传导能力是有所降低的。根据研究，热管极限传输功率随着压扁度的增加而逐渐减小。将直径为6mm的柱状热管压扁成2mm扁平热管后，极限传输功率降至原来的1/4。
参考一下某主板上散热片的半圆形沟槽设计
实际上，Transpiper散热系统的热管完全可以采用全柱状的热管，只需将安装的散热片沟槽加工成半圆形就可以，而且不存在什么工艺上的难度。除了能保证热管的热传递效率外，还可以让热管旋转，能更灵活调整Transpiper的位置。
从前面的安装可以看到，因为各连接部件的平整度等原因，连接的地方需要涂抹大量硅脂，过厚的硅脂层阻碍了热量的传导。
硅脂的量要把握
但最大的原因并不在于硅脂，而是Transpiper散热系统中连接三根热管的小铝块。当热量从南桥散热片或MOSFET散热片由单根的热管传递到小铝块后，热量又将如何转移到连接有散热鳍片的那两根热管上去呢？
连接部位也非常重要
·“交通枢纽”过于简单
要知道，热管只能起到传热作用，并不能散热（热管表面的散热忽略不计），当冷凝端的热量不能及时被传递走，冷凝端的温度会越来越高，与蒸发端的温度差也逐渐减少，使得热管的效率剧降。
涂抹硅脂
即便是小铝块的空隙都用硅脂填满，过小的体积和蓄热能力（和同样体积的铜相比），使得三根热管和铝块间的热传导效率难如人意。
我们不禁要问，为什么不只用一根热管直接从热源连到散热鳍片上？
·画蛇添足的CPU散热铜片
多此一举的CPU散热铜片
而DFI工程师“天才”般设计出帮助CPU散热的铜片，更是让我们哭笑不得，在CPU与散热器间加上一层铜片，使得CPU与散热器间多了两层热阻，即CPU与铜片间硅脂的热阻、铜片本身的热阻，这样大大降低了CPU散热器的本身功能。虽然铜片能传导一部分热量到Transpiper散热系统中，但由于Transpiper散热系统种种设计上的局限，这种作用也是很小的。一利一弊，对CPU散热并无实质性的帮助，增加铜片的设计如同“画蛇添足”，不但增加了安装上的困难，还给散热器的选择增加了难度。
DFI LP UT P35-T2R主板的Transpiper散热系统的表现不如我们期待的那样出色，虽然或多或少有些帮助，但从成本和易用性来说，它能达到的效果完全可以由更廉价的散热方案代替，并能做的更好。
综合前面的分析，Transpiper散热系统主要的症结在于结构不太合理，热管的利用率低下，热传导障碍重重，需要改进的地方很多，比如使用单热管直接将热源引入散热鳍片，加大散热面积等。
连接部位
如果去掉这个连接铝块改成直通式热管，会是什么光景？
Transpiper在散热性能上不尽人意，却不妨碍我们对它赞美几句，DFI创造性的Transpiper散热系统设计，将散热从机箱内延伸到机箱外，不能不说是一个很好的主意，任何新生事物总是有个发展完善的过程，不能说今天的Transpiper作用有限，就对它持否定态度。唯有创新，科技才能进步，从这一层面来说，Transpiper存在的意义更胜于它实际的作用。
我们期待在性能上令人刮目相看的Transpiper二代、Transpiper三代。
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